Описание

• Поддержка двух процессоров Intel Xeon Scalable (5-го и 4-го поколения)
• До 64 ядер / 128 потоков на процессор (5-е поколение)
• До 60 ядер / 120 потоков на процессор (4-е поколение)
• Частота до 3,9 ГГц (5-е поколение)
• TDP до 385W (5-е поколение) или 350W (4-е поколение)
• Кэш до 320 МБ на процессор
• Сокет E (LGA-4677)

• До 8 GPU NVIDIA HGX (SXM5 форм-фактор)
• Поддержка NVIDIA HGX H200 (141 ГБ HBM3e памяти на GPU) и NVIDIA HGX H100 (80 ГБ HBM2e)
• Межсоединение GPU-к-GPU: NVIDIA NVLink с NVSwitch
• Межсоединение CPU-к-GPU: PCIe 5.0 x16

• 32 слота DIMM для оперативной памяти
• До 8 ТБ памяти (2DPC): 32 x 256 ГБ DDR5 4400 MT/s ECC RDIMM
• До 4 ТБ памяти (1DPC): 32 x 256 ГБ DDR5 5600 MT/s ECC RDIMM
• 8 каналов памяти на процессор

• 16 передних гнезд для горячей замены 2.5" NVMe (по умолчанию 12 шт., опционально 4 шт. дополнительно)
• 3 передних гнезда для горячей замены 2.5" SATA
• 2 слота M.2 NVMe для загрузочных дисков (PCIe Gen 5.0 x4)
• Поддержка до 16 NVMe дисков и 3 SATA дисков

• 2 порта 10GbE RJ45 с Intel X550-AT2 или X710-AT2 (опционально)
• 2 порта 25GbE SFP28 с Broadcom BCM57414 (опционально)
• 1 выделенный порт IPMI 1GbE RJ45

• 8 слотов PCIe Gen 5.0 x16 (Low-Profile)
• 2-4 слота PCIe Gen 5.0 x16 (Full-Height/Full-Length, опционально)

• 6 блоков питания по 3000W каждый
• Дублированные источники питания
• Сертификация 80+ Titanium

• Форм-фактор: 8U стойка
• Размеры (W x H x D): 437 x 355.6 x 843.28 мм
• Цвет: Черный фронт, серебристый корпус
• Вес: 75,3 кг (нетто), 102,1 кг (брутто)

• Рабочая температура: 10°C - 35°C
• Нерабочая температура: -40°C - 60°C
• Относительная влажность: 8% - 90% (без конденсации)